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全国高校优秀“芯”人才 将在无锡同台竞技

作者:朱品昌 蒋秋霞 发布时间:2018-11-08 来源: 中国江苏网

  2018“中科芯杯”大学生电子设计创新创业邀请赛启动在即,这是无锡首届大学生集成电路创新大赛,更是“芯动人才计划”集成电路创新创业无锡基地成立后的“首秀”。目前,大赛报名在火热进行中。东南大学、西安电子科技大学、中国科学院大学等国内顶尖微电子学院的团队已报名参赛,530多名相关专业大学生已通过报名审核。

  紧扣芯片产业发展脉搏,是此次大赛的鲜明特点。据主办方无锡市人才中心介绍,该市集成电路产业求贤若渴,龙头企业中科芯主动领衔,与工信部人才交流中心、无锡市人社局一起向全国高校发起邀请赛。主办方希望“以赛为媒”,让更多“芯”人才了解无锡集成产业,来无锡创新创业。

  “智汇无锡,芯创未来”是此次大赛的主题。据了解,本次大赛奖励丰厚,来无锡参加决赛队伍的交通费用、食宿、参观交流等费用均由主办方承担。值得期待的是,11月中旬,国内集成电路领域的多位大咖将出席本次大赛在无锡的总决赛,为全国优秀“芯”学子带来一场前沿科技与行业趋势的分享盛宴。

责任编辑:周灵

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