东南大学微纳系统国际创新中心揭牌成立

　　12月6日—8日，“下一代电子信息材料与器件高峰论坛暨第三届低维材料应用与标准研讨会”在无锡举行，大会由全国纳米技术标准技术委员会、东南大学共同主办，汇聚了电子信息材料、微纳加工、电子/光电子器件、电子信息系统设计、应用标准化等领域的权威专家学者。

　　开幕式上，由无锡市政府与东南大学共建的公共平台、总投资超过10亿元的微纳系统国际创新中心正式揭牌。中心以东南大学微电子学院为主体，覆盖集成电路、MEMS传感器、柔性电子、新材料、分析表征等领域的共性研发需求，旨在打造集人才培养、科学研究和产业服务于一体的“政产学研”综合基地，提升微电子人才培养质量，促进产业自主化技术储备。该中心是东南大学无锡国际校区的重要建设任务之一，是无锡市人民政府与东南大学新一轮战略合作的标志性成果，可有力承载微电子领域中小企业的研发需求，推动自主创新和技术升级，从而促进相关产业高质量快速发展。东南大学校长张广军给各位参会院士颁发了微纳系统国际创新中心战略咨询委员会聘任证书。

　　大会以“低维材料应用与标准”为主题，邀请包括高校、企业、政府和研究院所的知名专家共同针对国家和行业重点的焦点问题进行探讨，围绕新型半导体材料在下一代电子信息器件中的应用，共同探讨如何提前规划布局、如何政产研融合推进、如何参与和主导国内外相关标准等重要议题，从政、产、学、研多维视角的深入研讨，以期共同推动我国低维电子信息材料与器件的发展、规划及相关标准的制定。

　　会议上主题报告精彩纷呈，多位院士和专家就集成电路和芯片开展圆桌论坛。华为公司董事、战略研究院院长徐文伟作“发展根科技，推动创新转型和引领”的主题演讲，阐述华为通过“系统架构+芯片”协同创新，通过“与高校科研合作”以及场景牵引、共同规划，推动半导体新技术导入，助力产业创新的成功经验。期待未来继续以产业需求和行业面临的挑战，共同创新，助力“产学双向增益”。徐文伟先生早在1991年就设计了华为第一颗芯片，也是海思半导体的创始人。

　　无锡市和东南大学的合作历史悠久，1988年东南大学无锡分校落户无锡，2003年东南大学集成电路学院成立，2015年获批“国家示范性微电子学院”，持续为无锡集成电路产业发展提供人才和科技支撑。2018年，东大与无锡市政府签署新一轮战略合作协议，市校双方按照“高端化、国际化、本土化、特色化”的发展思路加快东南大学无锡国际校区建设，将汇聚比利时鲁汶大学、日本大阪大学、荷兰代尔夫特理工大学等一流国际合作资源，形成微电子、集成电路设计与加工领域的高端人才培养和科研创新中心。

　　会议得到了无锡市人民政府和国家自然科学基金委员会信息科学部的大力支持。东南大学电子学院、物理学院、材料学院、科研院和无锡分校共同承办了此次会议，电子学院院长孙立涛、物理学院院长倪振华、科研院常务副院长陆卫兵担任本次会议的执行主席，无锡市人民政府副市长高亚光、全国纳米技术标准化技术委员会副主任葛广路、华为公司多位专家，以及北京大学、清华大学、复旦大学、南京大学、中科院等多所高校、科研院所的知名学者、教师和学生共计500余人参加了会议。