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本报讯（记者 王琼）7月20日，南京理工大学2021级通信工程专业硕士研究生陈楚绣早早来到南京国际博览中心。她提前准备了多份简历，准备逐一递到各企业HR手中。当天，2023全球集成电路行业高校毕业生专场招聘会暨江苏高校访企拓岗产教融合对接会在这里举行，30家国内行业头部企业现场发布芯片研发、半导体器件设计、封装测试、人工智能开发等800多个岗位需求。
集成电路产业是支撑现代经济社会发展的基础性、先导性和战略性产业，其发展离不开人才的引领和支撑。本次活动由省高校招生就业指导服务中心与相关单位联合举办，旨在推动重点科技领域人才引进和产教融合，引导我省高校毕业生投身芯片这一国家高度关注的重点科技领域。同时，推动江苏高校与国内集成电路行业重点企业开展深度校企合作。
“我投了中科芯集成电路有限公司数字IC设计工程师岗位。”南京邮电大学2021级电子信息专业学生杨航的目标非常明确，“我研究的是数字ICDFT设计方向，这个岗位与我的研究方向匹配度非常高，希望3—5年后，自己能在这个领域有所建树。”
“集成电路行业领域划分非常细，我与几家企业的HR都进行了深入交流，发现他们更希望招聘复合型人才，我接下来不仅要在自己研究方向上有所深耕，也要融汇其他领域的知识，更要将理论付诸实践。”奚之昊是华南师范大学2022级微电子与固体电子学专业硕士研究生，当天特地赶到现场，提前了解企业需求，为接下来的学习、工作做准备。南京大学2022级硕士研究生雍一秋看了现场招聘岗位、了解企业需求后，对于未来职业发展规划有了更加清晰的认知：“我学的是材料专业，方向是半导体硅钠架构，未来想冲一下‘大厂’，接触行业前沿。”
现场，各高校积极与企业建立联系，为校企合作、产教融合寻求更多机会。“跟我坐在一起的是一家广州的企业，我们已相互留了联系方式，交流了学校的培养特色以及企业情况。”江苏大学电气信息工程学院党委副书记、副院长叶涛告诉记者，学院多年来重视与企业的对接，采取“请进来和走出去”的方式，帮助学生更好地了解集成电路行业的最新技术和人才需求，明确学习和就业方向。
“我明显感觉到学校集成电路人才培养规模增大，水平也在提升。”南京齐芯半导体有限公司技术总监吴茂林表示，尤其是与递交简历的学生们交流之后，发现他们学习的深度和广度比以前都有所提升。
据了解，今年上半年我省已组织省内高校到南京、无锡、苏州等地，聚焦集成电路、新能源等重点产业，围绕人才需求举办了多场校企、校地对接活动。省高校招生就业指导中心主任胡建平表示，希望通过这类活动积极推动重点科技领域人才引进和产教融合，引导青年大学生到祖国最需要的地方建功立业，促进高校毕业生高质量充分就业。“我们期望集成电路企业能对江苏高校高看一眼，深入开展交流对接，给予江苏高校更多的合作机会，为毕业生提供更多实习就业的岗位；希望各高校都能主动向前一步，与企业深入交流，既立足眼前，努力促进学生顺利就业，也兼顾长远，为学校开展学科专业调整、校企协同创新等献计献策。”